濺射板材是目前二十一世紀工業基礎不可或缺的精密合金材料，在很多領域濺射靶材發揮著重要的作用，無論是高純度濺射板材、非金屬單質靶材、合金靶材、化合物靶材都在各大行業應用廣泛，融入目前科技發展的最基礎研發領域，可以說濺射靶材無處不在；

濺射（Sputtering）鍍膜技術利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面而形成薄膜材料。被轟擊的固體原料是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。

濺射靶材具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點，一般由靶坯和背板組成。

濺射靶材的分類；

按使用的原材料材質不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質靶材、合金靶材、化合物靶材等。濺射鍍膜工藝可重復性好、膜厚可控制，可在大面積基板材料上獲得厚度均勻的薄膜，所制備的薄膜具有純度高、致密性好等優點，已成為制備薄膜材料的主要技術之一，濺射靶材亦已成為目前市場應用量最大的PVD鍍膜材料。

濺射鍍膜和真空蒸發鍍膜是最主流的兩種PVD鍍膜方式，PVD技術是制備薄膜材料的主要技術之一， 用于制備薄膜材料的物質被稱為PVD鍍膜材料。經過多年發展，PVD鍍膜技術被廣泛用于應用于電子、光學、機械、建筑、材料等領域。